2019年7月6日上午7点半，我们的团队——赴池州经开区调研半导体实践团在刘传洋老师的带领下前往池州华宇电子科技有限公司开展调研活动。
公司技术部的韩经理先是结合大厅展柜向我们简略介绍了晶圆是如何变成芯片的，还展示了许多不同种类的芯片及其具体应用，其中包括无人机模块，运动手环模块，VR眼镜模块等。
随后我们进入了无尘区，开始观看芯片封装的具体流程。韩经理给我们讲解了晶圆减薄的工序，他说晶圆厚度在后期的切割封装过程中是非常关键的。切割后的晶圆要用高分子粘料进行封装，封装之后还要对引脚进行电镀保护。此时的芯片已大体成型，这时还可以通过激光打标工序根据客户的需求在芯片上打印属于他们自己的标志。最后，也是很重要的一环就是芯片的测试，测试芯片能否实现预设的功能将决定芯片能否进入大规模生产流程，面向市场。我们还了解到在封装前后许多道工序流程中焊线是最重要的一道工序，多的会有100多道线，一但发生错误，整个芯片也就废弃了。这让我们意识到“谨小慎微”对从事微电子专业的同学来说并不是贬义词。
参观完生产流程后，我们进入了会议室，观看了PPT展示，刘经理向我们讲述了公司的发展历程和主要产品特征以及各项专利，公司整体服务架构图等一系列概况，使我们的了解更加的全面。
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