得芯科技历时五年研究，于2020年研发出了25G高速跨阻放大器芯片（简称TIA芯片）。团队凭借以TIA芯片为核心产品的项目“国际领先的25G高速跨阻放大器芯片”在福建省第七届互联网+大学生创新创业大赛中斩获金奖。
得芯科技团队的研究主要聚焦于光模块领域，据团队介绍：2020年，全球光通信芯片市场规模已达427亿元，国内市场规模148亿元，25G光通信芯片占其中43%。但是在光模块市场中仍然存在着芯片被国外垄断的困局。基于此团队成员参考各种文献资料，设计各类电路板图，最终独创出宽带及低噪声设计技术，这一技术串并芯片领域两种主流技术，结合发明的新型电路和集成电路版图优化等系列新技术，显著提高芯片质量至国际领先水平。
目前团队已经和多家下游光模块公司签订合作意向合同，积极促进团队产品的推广和交流。25G TIA芯片的问世为破除国外芯片垄断壁垒献出了不可或缺的力量。团队将继续以研发迭代产品为首要任务，并不断开拓市场，创造出更多性能优异价格低廉的中国芯。
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