现如今，中国综合实力的不断提升，国外对于芯片的管控日趋严格，没有硝烟的战争在芯片领域打响。为打赢这场芯片战争，中国必须自主，为此得芯科技历时五年研究，研发属于中国的芯片，有利于打破芯片受制于外国的僵局。
以创“芯”为创新之主题，源于得芯科技对于专业知识的运用，也源于破除国内芯片严峻形势芯片企业的要求。团队成员认为每一次的芯片问题的出现都昭示着芯片安全问题亟需解决，这也催生了团队研发高质量25G高速跨阻放大器芯片（TIA芯片）的想法。
目前国内TIA芯片主要面临着两大痛点，第一，各类噪声源降低芯片灵敏度；第二，PVT波动、器件失配等问题降低产品良率，导致成本高昂难以量产。基于对于电子集成电路方向理论知识的学习，团队历时五年研究，通过工艺温度自校正、双环路AGC和TIA带宽平整电路等关键技术，实现了TIA芯片的研究，并且实现量产。样片通过两家公司的样机试验，得到性能优异，完全可替代国外进口的一致反馈。
得芯科技基于对芯片知识的学习实现从想法到实际的这转变，往后，得芯科技会继续精进技术，破除芯片受制于国外企业的局面。
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